3D打印器件质量检测
主要检测项目我们的检测仪器检测方法列举
尺寸与形状精度（线性尺寸误差、形位公差（平面度、垂直度、圆度）、表面轮廓偏差等）三坐标测量机（CMM）、3D扫描仪、工业CT、影像测量仪

1）三坐标测量机：通过接触式探针或非接触激光，采集器件关键点位坐标，与设计模型对比计算误差。

2）激光扫描/CT扫描：快速获取器件三维点云数据，通过逆向建模软件与CAD模型比对，分析整体尺寸偏差和形位误差。

内部与表面缺陷（内部孔隙率、裂纹尺寸及分布、表面划痕/凹陷、层间未熔合等）工业CT、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤剂、扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜

1）工业CT：通过X射线断层扫描，三维重构器件内部结构，量化孔隙、裂纹等缺陷的位置和尺寸。

2）超声探伤：利用超声波在缺陷处的反射信号，检测内部裂纹或层间结合不良（适用于金属/陶瓷器件）。

3）渗透探伤：将带荧光或着色的渗透剂涂覆表面，清洗后通过显像剂显示表面开口缺陷（适用于表面裂纹检测）。

力学性能一致性（整体拉伸/弯曲强度、局部载荷下的变形量、疲劳寿命等）万能材料试验机、疲劳试验机、引伸计、应变片

1）抽样力学测试：从批量器件中截取标准试样，按ASTM/ISO标准进行拉伸、弯曲或冲击试验，与设计阈值对比。

2）局部性能测试：通过应变片粘贴在器件关键受力部位，施加载荷并记录应变变化，评估局部承载能力。

表面质量（表面粗糙度（Ra、Rz）、表面平整度、光泽度（部分场景）。表面粗糙度仪、光学轮廓仪、原子力显微镜（AFM，高精度需求）、光泽度仪

1）粗糙度仪：接触式探针划过表面，记录起伏变化，计算Ra（算术平均偏差）等参数。

2）光学轮廓仪：基于光的干涉或聚焦特性，测量物体表面围观形貌。

材料均匀性（成分分布均匀性、硬度梯度、导电/导热性能分布等）扫描电子显微镜（SEM）+能谱仪（EDS）、显微硬度计、四探针电阻测试仪

1）EDS（搭配SEM）：分析器件不同区域的元素组成及分布，判断材料混合均匀性。

2）显微硬度计：在器件截面不同位置测量硬度，绘制硬度梯度曲线，评估性能一致性。