我们拥有日立的离子研磨仪IM4000II、日立的离子溅射仪MC1000、安东帕的微波消解仪Multi wave 5000 + 萃取模块Multi wave 5001、耐博的金相切割机LC - 350XP、耐博的金相镶嵌机LHM - 3000D、耐博的金相磨抛机LAP – 2000等多种先进设备，构建了一套完整的试样加工体系。可处理金属、陶瓷、高分子材料、复合材料等多种类型样品，能够完成从块状样品的粗加工到微观分析前的精细处理，如制备用于扫描电镜（SEM）观察的截面样品、为能谱分析（EDS）提供导电涂层、对样品进行消解以便后续化学分析等任务，满足科研机构、企业研发中心在材料研发、质量控制等方面的试样加工需求。

1.日立的离子研磨仪IM4000II是一款功能强大的材料样品制备设备，主要用于材料科学领域的截面研磨和平面研磨。

功能特点 

具备截面研磨和平面研磨双重功能 。截面研磨配备高效离子枪，研磨速率可达500μm/h以上，即使面对硬质材料也能快速制备截面；通过优化加工条件，可降低离子束对样品的损伤 。平面研磨能实现直径约5mm范围内的均匀加工，可选择旋转和摆动两种加工方式，有效去除机械研磨难以消除的细小划痕和形变。还可搭载低温控制及真空转移等选配功能，满足不同样品在特殊环境下的加工需求。

技术参数

最大样品尺寸为20mm(W)×12mm(D)×7mm(H)（截面研磨），50mm(直径)×25mm(高度)（平面研磨） ；最快研磨速度（Si材料）500μm/h以上；加速电压范围可调节 ；摆动角度±60°、±90°可选（平面研磨）。

在材料科学领域的应用 

常用于金属以及复合材料、高分子材料等样品的截面制备；含有裂缝和空隙等特定位置的样品截面制备；多层样品的截面制备以及对样品EBSD分析的前处理；去除样品表层部分以及消除因FIB加工所致的损伤层等，在材料微观结构研究、失效分析等方面发挥关键作用。

2.日立的离子溅射仪MC1000是一款专为扫描电子显微镜（SEM）样品制备设计的设备。

功能特点 

通过磁控电极在样品表面沉积一层薄金属涂层（如铂、金、铂-钯合金、金-钯合金），使样品表面导电，避免在SEM观察时产生电荷积累。操作简便，通过LCD触摸屏控制，可存储多达5种加工条件 ，且能有效减少因快速移动粒子（包括反射离子）辐照对样品造成的损伤，实现高粒度（小粒径颗粒）涂层。

技术参数

金属沉积厚度可在几纳米到几十纳米间调节；配备磁控型电极；支持最大直径60mm，最大高度20mm的样品尺寸；喷镀速率：压力7Pa，放电电流40 mA，标靶与样品表面之间的距离20mm条件下，Pt靶15nm/min。

在材料科学领域的应用 

广泛应用于各种需要进行SEM观察的样品制备，如半导体材料、生物样品、纳米材料等，为获取清晰、准确的SEM图像提供保障。

3.安东帕的微波消解仪Multiwave 5001是一款高性能、多功能的微波消解系统，它融合了先进的技术和设计理念，适用于各种样品的消解、酸浸提、微波溶剂萃取、蒸发、微波辅助氧燃烧、样品干燥和合成等多种应用场景。

功能特点 

拥有超过500个预装程序，涵盖各种样品的消解、酸浸出、溶剂萃取、蒸发、微波诱导O₂燃烧、样品干燥和合成等多种功能。配备10.1英寸高分辨率耐用触摸屏，操作界面直观，可自定义；独特的无工具容器处理设计，容器开合速度快；搭载SmartVent技术可一次消解大量样品；SmartTemp传感器直接无触点测量各容器内部温度；具备智能连接功能，可远程监测实验进度。萃取模块与之配合，能高效实现目标成分的分离提取。

技术参数

炉腔级别为工业级，微波源为双磁控管，反应温度最高可达330℃，温度测量准确度为0.1℃，温度精度±1℃，最高压力为140Bar，样品数量最多可达64个/批。

在材料科学领域的应用 

适用于材料科学、环境分析、食品检测、药物研究等多个领域样品的前处理，如土壤、矿石、植物、药品、食品中的微量元素分析，有机污染物检测等，可用于消解各种难处理的样品，如金属、合金、矿石、陶瓷、塑料、橡胶等，为后续元素分析、结构表征等提供纯净的样品溶液。 

4.耐博的金相切割机LC-350XP是一款集手动与自动功能于一体的高效切割设备，主要用于各种形状、尺寸和材料的样品切割，可满足生产检验和实验室日常检测的需求。

功能特点 

专为金相样品切割设计，具有手动/自动两种切割模式，样品、切割片可独立移动的双Y轴设计，切割样品尺寸大、灵活，切割精度高，能稳定切割各种硬度的金属及非金属材料。配备高效冷却系统，减少切割过程中的热影响，避免样品组织因受热而发生变化；操作简单，可通过调节切割参数适应不同厚度和材质的样品切割需求。

内置9种切割模式，可根据样品材料的软、硬程度修改和保存对应的切割参数。创新的震动切割模式，使样品切割部位充分冷却，避免被烧伤。此外，设备还配备快速夹紧机构，装卡试样方便，并且采用全封闭结构，搭配透明防护罩，观察视野好，同时设有急停、空气开关等多重保护开关，保障操作者安全。

技术参数

切割片尺寸为350x2.5x32，主轴转速范围500-3000r/min，进给速度0.01-3mm/s，切割行程Y轴为200mm，X轴为45mm（选件）。最大切割能力为φ100mm圆棒或长200x宽240x高80mm的长方体。

在材料科学领域的应用 

· 在金属材料领域，进行金相分析、失效分析、质量检测等工作时，用于从大块样品上切取合适尺寸的金相试样，为后续的镶嵌、研磨、抛光及微观组织观察做准备，可用于分析合金显微组织、焊接接头质量、涂层结合力等；

· 在非金属材料领域，能切割陶瓷、玻璃、岩石等硬质材料，研究其断裂机制和微观结构；

· 在复合材料领域，可制备碳纤维增强复合材料、金属基复合材料的金相试样，评估界面性能。 

5.耐博的金相镶嵌机LHM-3000D是一款双工位全自动金相镶嵌机，主要用于对微小、不易手拿或不规则的金相样品进行镶嵌，以便后续的磨抛操作及金相观察和硬度测试。

功能特点 

采用先进的镶嵌工艺，可将小尺寸或形状不规则的样品牢固镶嵌在镶嵌料中，便于后续的研磨和抛光操作。设备控温精准，镶嵌过程快速，能保证镶嵌料与样品之间结合紧密，无气泡、缝隙等缺陷 ，确保样品在后续加工过程中的稳定性。

采用电动液压系统自动加压，压力稳定可靠。放入上模时无需对中，可直接下压上模，自动对准并进入模腔。具备一键启动功能，可自动完成制样过程，采用人机界面和PLC控制，系统稳定。内置预压功能，预压压力、温度及时间可设定，避免样品被压变形或压碎。还设有USB接口，可通过U盘导入导出镶嵌工艺参数，方便快捷。此外，设备的顶封机构简易有效，顶出样品时无需手工协助，旋转顶封机构可自动顶出样品，到达最高位置后自动停止。

技术参数

模具直径标配为φ30mm，选配φ40mm。模具套数为2套，加热器功率为4000W，最大镶样个数为4个。镶嵌温度范围为0-200℃可调，镶嵌时间范围为0-30min，压力范围为0-6MPa可调，镶嵌最短总时间为6分钟（φ30样品）。

在材料科学领域的应用 

· 在金属材料领域，可用于镶嵌金属合金样品，以便观察其显微组织、分析晶粒大小和分布等；

· 在非金属材料领域，可对陶瓷、塑料、玻璃等进行镶嵌，用于研究其内部结构和性能；

· 在复合材料领域，能将纤维增强复合材料等进行镶嵌，分析其界面结合情况等。

· 此外，还广泛应用于材料科学研究、质量控制、失效分析等领域，常用于电子元器件、粉末冶金材料、陶瓷材料等小样品或易碎样品的镶嵌处理。

6.耐博金相磨抛机LAP-2000是一款高效、自动化的金相试样制备设备，作为双盘全自动金相磨抛机，它采用PLC控制，配备触摸屏界面，操作简便，可同时处理6个样品，每个样品可单独施加磨抛压力，也可进行中心加压，适用于各种材料的金相试样制备，广泛应用于材料科学研究和质量控制领域。

功能特点 

集研磨和抛光功能于一体，通过不同粒度的研磨盘和抛光布，配合合适的研磨抛光液，能逐步将样品表面从粗糙加工至镜面光洁度。设备运行平稳，转速和压力可精确控制，保证样品表面加工质量的一致性，减少人为因素对磨抛效果的影响。

具备全自动、单工序、按材料模式和手动4种工作模式，可满足不同的磨抛需求。磨抛盘和样品盘的转速、磨抛时间、转动方向等参数均可独立设置并自动保存。设备采用1KW高功率电机，扭矩大且恒定。此外，还配备电磁自动锁紧磨头，更换磁性防粘盘方便，可完成粗、精磨及粗、精抛光等所有工序。

技术参数

磨抛盘直径标配为φ254mm，可选配φ203mm、φ230mm；磨抛盘转速为100-1000r/min，转动方向可逆时针/顺时针任选，正反转自动切换；样品盘样品孔径φ30mm六孔；样品盘转速为30-200转/分；气源压力为0.6MPa。

在材料科学领域的应用 

· 在金属材料领域，是金相分析的关键设备，广泛应用于金属材料、合金材料等的表面处理，可用于钢铁、铜、铝等金属及其合金的金相试样制备，以便观察其显微组织、分析晶粒大小和分布等；为金相显微镜、扫描电镜等分析仪器提供高质量的观察表面，助力材料微观组织的研究与分析；

· 在非金属材料领域，可对陶瓷、塑料、玻璃等进行磨抛处理，研究其内部结构和性能；

· 在复合材料领域，能用于纤维增强复合材料、金属基复合材料等的试样制备，分析其界面结合情况等。

· 此外，还广泛应用于材料科学研究、质量控制、失效分析等领域。